-研讨会信息Teradyne/筑波技术宽波段半导体集成测试与应用

电动车、快充需要第三代半导体碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)国际市场的快速发展趋势、储能设备和高性能控制机器,需要更强大的计算芯片和电源管理iC电源部件,重点关注高精度、高稳定性、高速测试、低单位IC测试成本和强大的工程经验支持能力。

筑波技术正与美国商人泰瑞达泰拉迪内合作,推广Eagle Test System (ETS)设备系列。随着测试芯片机器需求的逐年增加,Teradyne提供了ETS设备,可进行高质量检查,降低快速准确的测试成本,提高生产效率。具有高功率(3000V)、高电流(100A)、耐高温、准确稳定的功能。筑波技术将材料分析MA与缺陷分析FA、封装FT测试和设备集成经验相结合,为客户开发集成测试解决方案(Total Solution),成立EC半导体工程中心,提供高质量的培训和服务。

筑波科技和Teradyne ETS将主要关注实务共享。

1.teradyne device interface solution business overview

2.gan and IGBT probe interface solution overview

3.wbg market trend and teradyne eagle system introduction practice

4.ace universal for sic/gan wafer ma test solutions

5.brief the specific functions for poweric ate machines by ht

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